2023第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)重慶博覽會

 時間：2023年5月10-12日   地點：重慶國際博覽中心

作為西部專業(yè)的半導體行業(yè)盛會，GSIE 2023以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會將進一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導體互動平臺，推動西部半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。2023年，展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風采，促進西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設計專區(qū)：

EDA、IP設計、***式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

封裝測試專區(qū)：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造專區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

電子元器件專區(qū)：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

AI+5G專區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、******電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術(shù)等；

綜合展區(qū)：

全國各地***組團、半導體相關(guān)領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、***、投資金融機構(gòu)等。

| 同期活動

博覽會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第五屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，涵蓋***、汽車、***、手機、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領域，搭建產(chǎn)學研用一體深度互動平臺，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機制。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應用落地。