4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會將在武漢光谷科技會展中心盛大召開。

中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱CSE）由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦。以“聚勢賦能、共赴未來”為主題，力邀全球頂尖化合物半導體技術專家、行業***和創新者參與，匯集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備到核心部件的企業，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，積極推動化合物半導體產業加速崛起。

本屆博覽會將以“會+展”的模式，以更高規格、更廣視角、更開放姿態深度鏈接全球化合物半導體創新網絡，打造化合物半導體領域的標桿性展會，敬請期待。 －展品范圍－ ?1、半導體材料及原輔料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
2、半導體設備及零部件
薄膜沉積設備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、清洗設備、外延設備、切磨拋設備、燒結設備、檢測設備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半導體器件設計及制造
晶圓制造、IDM、OEMs、半導體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關及元器件等設計和制造
4、光電子器件設計與制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VRAR技術、微顯示、量子點、車載顯示、智慧照明等
5、設計、仿真及制造管理類軟件
CAPP/MPM/工藝設計仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實驗室信息管理系統（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封測及先進應用
先進封裝（SIP、WLP）、自動化測試、工業電源、充電樁、電驅動、消費類快充、汽車電子、風能、光伏、儲能應用等