ELEXCON深圳國際電子展暨***式系統(tǒng)展 半導(dǎo)體芯片
展會時間:2023年8月23-25日 展會地點:深圳會展中心(福田)
elexcon緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場發(fā)展熱點,2023年聚焦展示三大板塊:“***式與AIoT展”“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”。4.5萬平方米的展覽規(guī)模,即將吸引500+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,面向新能源汽車、智能駕駛、電源與儲能、智能家居、智能制造、智能手機/可穿戴、智慧醫(yī)療、智慧零售等應(yīng)用領(lǐng)域,打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。


ELEXCON 2023將開啟“***式系統(tǒng)與AloT展”“電源與儲能展”“半導(dǎo)體先進封裝展”三大新版圖,8月23至25日亮相深圳會展中心(福田)。6萬平方米的展覽規(guī)模,預(yù)計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片、***式系統(tǒng)、SiP與先進封裝等熱門話題,設(shè)置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
【參展范圍】
***式系統(tǒng)與AloT展
AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V
模擬芯片、存儲、模塊
無線技術(shù)
開源硬件、工控機/板卡
操作系統(tǒng)、軟件和工具
電源與儲能展
第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體和元件
PMIC/BMS、DCDC/ACDC
電源模塊、連接器、電源測試
儲能技術(shù)
半導(dǎo)體先進封裝展
3DIC設(shè)計、EDA工具、IP
晶圓制造與晶圓級封裝
SiP與先進封裝、Chiplet技術(shù)
功率器件封測、MEMS封測
封裝材料/IC基板
微組裝與智能制造
·OSAT服務(wù)
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